电子散热模块
时间：2023-08-27 09:54:47
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产品优势
可以帮助企业在产品原型机试验前期，利用仿真模型快速进行热设计方案对比验证，缩小试验范围，缩短产品设计周期。
快速建模
丰富的Flex Part模型库，可参数化编辑；可使用拖拽、自动吸附、自动对齐等CAD操作，简单便捷。
全尺度热仿真
可实现从封装级、PCB板级到系统级的全尺度建模；可支持跨尺度的正交网格剖分；可覆盖热传导、自然对流散热、强制风冷、液冷、热辐射、相变制冷、热电制冷等丰富的散热场景。
高效分析
高效CFD求解算法，具备更好的收敛性；自动计算初始场、求解控制参数与收敛条件，简化设置要求；结果可视化，自动统计器件的流动传热数据，迅速定位散热瓶颈。
应用范围
芯片与封装级热设计与分析
PCB板及模块级散热设计优化
手机、平板电脑、机箱、机柜的全尺度热仿真分析
大型机房、数据中心等系统环境级通风散热仿真
核心功能
快速建模
提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏，快速准确地完成各种冷却场景的建模。
- 基础几何形体：提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。
- 常见电子器件：提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型，可基于器件的流动传热特性进行物理化简。
- 物理条件设置：支持用户直接在几何模型上添加物理属性，包括流动边界和热边界等，实现复杂设备中的流动传热分析。
- 丰富数据接口：可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型（stp格式、igs格式），也可导入其他热分析软件（如FloTHERM、Icepak等）的模型（ECXML文件）；可导入ECAD软件生成的PCB布置文件（IDF格式、ODB++格式）、热源分布文件等。
快速建模
提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏，快速准确地完成各种冷却场景的建模。
- 基础几何形体：提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。
- 常见电子器件：提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型，可基于器件的流动传热特性进行物理化简。
- 物理条件设置：支持用户直接在几何模型上添加物理属性，包括流动边界和热边界等，实现复杂设备中的流动传热分析。
- 丰富数据接口：可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型（stp格式、igs格式），也可导入其他热分析软件（如FloTHERM、Icepak等）的模型（ECXML文件）；可导入ECAD软件生成的PCB布置文件（IDF格式、ODB++格式）、热源分布文件等。
快速建模
提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏，快速准确地完成各种冷却场景的建模。
- 基础几何形体：提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。
- 常见电子器件：提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型，可基于器件的流动传热特性进行物理化简。
- 物理条件设置：支持用户直接在几何模型上添加物理属性，包括流动边界和热边界等，实现复杂设备中的流动传热分析。
- 丰富数据接口：可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型（stp格式、igs格式），也可导入其他热分析软件（如FloTHERM、Icepak等）的模型（ECXML文件）；可导入ECAD软件生成的PCB布置文件（IDF格式、ODB++格式）、热源分布文件等。
快速建模
提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏，快速准确地完成各种冷却场景的建模。
- 基础几何形体：提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。
- 常见电子器件：提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型，可基于器件的流动传热特性进行物理化简。
- 物理条件设置：支持用户直接在几何模型上添加物理属性，包括流动边界和热边界等，实现复杂设备中的流动传热分析。
- 丰富数据接口：可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型（stp格式、igs格式），也可导入其他热分析软件（如FloTHERM、Icepak等）的模型（ECXML文件）；可导入ECAD软件生成的PCB布置文件（IDF格式、ODB++格式）、热源分布文件等。
